產品描述
產品簡介
鎢銅電子封裝材料既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給材料的應用帶來了極大的方便，鎢銅合金具有可調整的熱膨脹系數，與不銹鋼，可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁(黑、白)等可良好匹配。
本公司鎢銅合金性能處于國內領先水平，作為典型的P/M材料，我們的產品孔隙率極低，BET法測定的比表面為國內同行的一半(選用5*5*52mm樣品100只比較)。這樣，產品具有良好的氣密性，氦質譜儀檢漏測驗《5*10-9Pa·m3/S可完全通過。
本公司鎢銅合金產品不添加任何活化燒結元素如鐵、鎳、鈷、錳。具有良好的熱導性能及熱膨脹匹配性能。用于電子封裝(熱沉)的鎢銅合金，可根據客戶的要求定做：WxCuy,x+y=100
產品特性
|
牌號 |
鎢含量Wt% |
銅含量Wt% |
密度g/cm3 |
熱導率W/(M.K) |
熱膨脹系數(10-6/K) |
|---|---|---|---|---|---|
|
W90Cu10 |
90 ± 1 |
余量 |
17.0 |
180 - 190 |
6.5 |
|
W85Cu15 |
85 ± 1 |
余量 |
16.4 |
190 - 200 |
7.0 |
|
W80Cu20 |
80 ± 1 |
余量 |
15.6 |
200 - 210 |
8.3 |
|
W75Cu25 |
75 ± 1 |
余量 |
14.9 |
220 - 230 |
9.0 |
|
W50Cu50 |
50 ± 1 |
余量 |
12.2 |
310 - 340 |
12.5 |
產品用途
微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件，高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
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